トランジスタ、ダイオード（ショットキー、ツェナー）、サーミスター、フォトダイオード、CMOSセンサー、イメージセンサー、LED（発光ダイオード）、LD（レーザーダイオード）、IGBT、SiC・GaNパワーデバイス、パワー半導体、オペアンプやA/D・D/AコンバータなどのアナログIC、ミックスドシグナルIC、RFIC、タイミングデバイス、センサIC、EEPROM、Flash、DRAM、SRAM、メモリー半導体、ロジック半導体、CPU、MPU、GPU、MCU、FPGA、CPLD、MEMS、ASIC、ASSP、SoC、DSPなど

スパッタリング装置、CMP装置、CVD装置、ALD装置、露光装置、フォトレジスト塗布機、メッキ装置、ダイボンダー、成膜装置、バッチ式・枚葉式洗浄装置、イオン注入装置、レーザーアニール装置、ウエハー剥離装置、ダイシング装置、マスク検査装置、ウエハー検査装置、CD-SEMやOCDなどの計測装置、プラズマエッチング装置、ドライ洗浄装置、レジストストリッパー、モールディング（モールド封止）装置、マスク描画装置、FOUPオープナー、EFEM、ローダー／アンローダー、搬送装置、ワイヤーボンダー、コータ・デベロッパ、バーンイン装置、テスター、マウンター、リフロー炉、ICテストハンドラー、パッケージ基板用レーザー加工機など

半導体製造装置に関係する部材、装置用バルブ、継手、装置用セラミックス、静電チャック、高周波電源、装置向け圧力センサー、真空配管、真空パーツ、電磁流量計、RF制御電源、チャンバー、フォトマスク基板、流体制御機器、空気圧機器、研磨パッド、リードフレーム、Oリング・シール材、シャワーヘッド、スピンチャック、超音波洗浄用トランスデューサ、ランプヒーター、ウェハーキャリア（FOUP/FOSB）、ガス拡散プレートなど

フォトマスク、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、液体樹脂、熱可塑性樹脂、フッ素樹脂加工品、スラリー、高機能樹脂加工品、黒鉛、石英、アルミニウム、リソグラフィー用レーザー、エキシマレーザー、フォトレジスト、シリコン、SOI、SiC、GaN、サファイア、InP、ゲルマニウム、セレン、ガリウムヒ素、洗浄液、剥離液、高純度ガス、高純度薬液、コンディショナー、エッチングガス、CVD前駆体、ハンダバンプ材料、アンダーフィル材、導電性接着剤など

ASIC・FPGA設計、カスタムSoC設計、物理検証、テストプログラム開発、テストウェーハ製造、試作ファウンドリサービス、OEM（相手ブランド製造）、ODM（設計から製造まで一括受託）、リバースエンジニアリング、デバイス特性解析、故障解析、材料分析、プロセス評価サービスなど

P&Rツール、タイミング解析ツール、シグナルインテグリティ解析ツール、RTL検証ツール、RC抽出ツール、モデルベースデザイン、レイアウトツール、シミュレータ、DRC/LVSツール、標準セルライブラリ、IPコア（インターフェースIP、プロセッサIP、メモリIP）、パッケージング、パッケージ設計（SiP、WLCSP）、テストハウス、組立・最終検査、バーンイン・信頼性試験など